1.09 인치 TFT 코브 그래픽 TFT LCD 모듈

LED 칩의 구성과 분류는 무엇입니까? 백라이트 제조업체는 LED 칩의 구성 및 분류에 대해 이야기합니다. LED 칩은 P- 레이어 반도체 요소로 구성된 PN 조합이며, N- 레이어 반도체 요소는 전자의 이동에 의해 재 배열되고 결합된다. LED 칩은 칩, 브래킷, 은색 접착제, 금 와이어, 에폭시 수지 LCD 디스플레이 모듈 의 5 가지 원료 중 가장 중요한 부분입니다 .

주로 금 패드, P 극, N 극, PN 접합부 및 백 층 (백 층이없는 듀얼 패드 칩)으로 구성됩니다.

먼저 LED 칩의 조명 방출 원리를 이해해 봅시다 : 칩이 순방향 전극에 특정 전압으로 적용되면 전방 P 영역의 구멍이 N 영역으로 지속적으로 수영되고 N 영역의 전자가 구멍 방향과 관련이 있습니다. P Zone 운동 투명 OLED . 전자와 구멍이 서로에 비해 이동하는 동안 전자와 구멍은 서로 쌍을 이루어 광자를 자극하고 빛 에너지를 생성합니다. 전류가 양극에서 음극으로 흐르면, 결정은 자외선에서 적외선까지 다른 색상의 빛을 방출합니다. 빛의 강도는 현재 OLED 마이크로 디스 플레이 와 관련이 있습니다 .

LED 칩의 분류를 계속 이해해 보겠습니다. LED 칩은 극성에 따라 N/P, P/N에 따라 분류 될 수 있습니다. 광 방출 부분에 따르면, 표면 광 방출 유형 (대부분의 빛은 칩 표면에서 방출) 및 5면 광 방출 유형 (표면과 측면이 더 많은 빛이 방출됨)으로 나뉩니다. 작곡에 따르면, 이진, 3 차 및 4 차 LED 칩으로 나눌 수 있습니다. 소위 바이너리, 3 차 및 4 차 LED 칩은 칩에 포함 된 유효 요소의 수를 나타냅니다. 구성 요소로 나뉘어 있으면 다음 유형으로 나눌 수 있습니다.

A. 이진 칩 (인, 갈륨) : H, G 등 (두 가지 유효 요소가 있습니다)

B. 3 차 칩 (인, 갈륨, 비소) : SR, HR, UR 등 (3 가지 유효 요소가 있습니다)

C. 4 차 칩 (인, 알루미늄, 갈륨, 인디움) : SRF, HRF, URF, VY, HY, UY, UYS, UE, HE, UG 등

3 배 LED 칩을 예로 들어보십시오. HY, HO, IR, SR 및 기타 제품 (3 원 LED)과 같은 세 가지 요소를 포함하는 LED 칩을 나타냅니다. 가시 광선 밝기는 일반적으로 4 차 (4 가지 요소) LED보다 낮습니다. 풀 컬러 디스플레이 스크린에 사용되는 대부분의 붉은 빛 칩은 4 차 제품이며, 이는 높은 밝기가 특징입니다.

3 배 LED 칩과 4 차 LED 칩의 차이는 주로 광 방출 영역의 반도체 재료의 차이 때문입니다. 예를 들어, Ternary LED 칩에는 Gaalas와 Gaasp가 포함됩니다. 4 차 칩은 Ingaalp를 의미합니다. 3 원과 4 차의 재료는 다르지만 4 차의 밝기는 높지만 4 차 LED는 3 원보다 더 많은 IR 및 기타 전기 결함을 가지고 있으며, 정적이지만 TFT-LCD를 사용하기가 더 어렵 습니다 .